玻璃走向芯片，一步之遥
半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密封的MEMS盖帽，而低热膨胀系数 (CTE) 玻璃则是许多晶圆级扇出工艺的基板。
层压板
设计师夫妻的53㎡，温暖舒适！
Duna Interiors Design Studio新作，设计师夫妇Natalya Wind和Nurzhan Isagulov为自己设计的一间53㎡小宅，已成为他们放松的理想场所。
半导体中的玻璃并非遥不可及的概念；它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密封的MEMS盖帽，而低热膨胀系数 (CTE) 玻璃则是许多晶圆级扇出工艺的基板。
Duna Interiors Design Studio新作，设计师夫妇Natalya Wind和Nurzhan Isagulov为自己设计的一间53㎡小宅，已成为他们放松的理想场所。